SULJE VALIKKO
KIRJAUDU
Englanninkielisten kirjojen poikkeusaikata... LUE LISÄÄ
ELECTRONIC PACKAGING MATERIALS SCIENCE X: VOLUME 515 | ||
| Electronic Packaging Materials Science X: Volume 515 30,10 € Materials Research Society Sivumäärä: 262 sivua Asu: Kovakantinen kirja Julkaisuvuosi: 1998, 01.10.1998 (lisätietoa) Kieli: Englanti Advanced packaging applications are demanding increasingly more innovative materials sets in order to ensure overall package reliability. In addition, as we migrate towards higher-density inter-connects, the assembly operation will require new processes and process materials to guarantee both performance and manufacturability. This book explores the questions of materials, processes and reliability for high-density package solutions. The book is strengthened by invited and contributed papers from a host of national and international experts. Topics include: interfacial adhesion behavior; flip-chip interconnections; high-density substrates; thermomechanical behavior and packaging reliability issues. Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa.
Myymäläsaatavuus
Näytä kaikki tuotetiedotISBN: 9781558994218 Aihealue: |
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisäänRekisteröityminen |
Oma tili
Omat tiedotOmat tilaukset Omat laskut |
Lisätietoja
AsiakaspalveluTietoa verkkokaupasta Toimitusehdot Tietosuojaseloste |