SULJE VALIKKO

avaa valikko

Arsalan Alam | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 2 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



Through Silicon Vias - Materials, Models, Design, and Performance
Brajesh Kumar Kaushik; Vobulapuram Ramesh Kumar; Manoj Kumar Majumder; Arsalan Alam
Taylor & Francis Inc (2016)
Kovakantinen kirja
219,40
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Through Silicon Vias - Materials, Models, Design, and Performance
Brajesh Kumar Kaushik; Vobulapuram Ramesh Kumar; Manoj Kumar Majumder; Arsalan Alam
Taylor & Francis Ltd (2020)
Pehmeäkantinen kirja
63,50
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Through Silicon Vias - Materials, Models, Design, and Performance
219,40 €
Taylor & Francis Inc
Sivumäärä: 216 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2016, 26.08.2016 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and physical configurations, different electrical equivalent models for Cu, carbon nanotube (CNT) and graphene nanoribbon (GNR) based TSVs are presented. Based on the electrical equivalent models the performance comparison among the Cu, CNT and GNR based TSVs are also discussed.

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa | Tilaa jouluksi viimeistään 27.11.2024
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Through Silicon Vias - Materials, Models, Design, and Performancezoom
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9781498745529
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste