SULJE VALIKKO

Englanninkielisten kirjojen poikkeusaikata... LUE LISÄÄ

avaa valikko

Yuan Xie | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 40 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



Three-Dimensional Integrated Circuit Design - EDA, Design and Microarchitectures
Yuan Xie; Jingsheng Jason Cong; Sachin Sapatnekar
Springer-Verlag New York Inc. (2009)
Kovakantinen kirja
134,60
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Nitride Phosphors and Solid-State Lighting
Rong-Jun Xie; Yuan Qiang Li; Naoto Hirosaki; Hajime Yamamoto
Taylor & Francis Inc (2011)
Kovakantinen kirja
206,80
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Fuzzy Engineering and Operations Research
Bing-Yuan Cao; Xiang-Jun Xie
Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG (2012)
Pehmeäkantinen kirja
179,00
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Emerging Memory Technologies : Design, Architecture, and Applications
Yuan Xie (ed.)
Springer (2013)
Kovakantinen kirja
101,40
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Three-Dimensional Integrated Circuit Design - EDA, Design and Microarchitectures
Yuan Xie; Jingsheng Jason Cong; Sachin Sapatnekar
Springer-Verlag New York Inc. (2012)
Pehmeäkantinen kirja
134,60
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Die-Stacking Architecture
Yuan Xie; Jishen Zhao
MORGAN&CLAYPOOL (2015)
Pehmeäkantinen kirja
73,40
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Emerging Memory Technologies : Design, Architecture, and Applications
Yuan Xie (ed.)
Springer (2016)
Pehmeäkantinen kirja
113,50
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Proceedings of the 2019 DigitalFUTURES - The 1st International Conference on Computational Design and Robotic Fabrication (CDRF
Philip F. Yuan; Yi Min Xie (Mike); Jiawei Yao; Chao Yan
Springer Verlag, Singapore (2019)
Kovakantinen kirja
134,60
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Architectural Intelligence : Selected Papers from the 1st International Conference on Computational Design and Robotic Fabricati
Philip F. Yuan (ed.); Mike Xie (ed.); Neil Leach (ed.); Jiawei Yao (ed.); Xiang Wang (ed.)
Springer (2020)
Kovakantinen kirja
134,60
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Nitride Phosphors and Solid-State Lighting
Rong-Jun Xie; Yuan Qiang Li; Naoto Hirosaki; Hajime Yamamoto
Taylor & Francis Ltd (2020)
Pehmeäkantinen kirja
65,30
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Proceedings of the 2019 DigitalFUTURES - The 1st International Conference on Computational Design and Robotic Fabrication (CDRF
Philip F. Yuan; Yi Min Xie (Mike); Jiawei Yao; Chao Yan
Springer Verlag, Singapore (2020)
Pehmeäkantinen kirja
134,60
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Platelet-Rich Plasma
Xuetao Xie; Ting Yuan; Shumin Zhou
Royal Collins Publishing Company (2020)
Kovakantinen kirja
229,30
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Spinal Osteotomy Orthopaedics - Deformity Correction
Huizhong Tian; Yuan Ma; Jingming Xie; Yingsong Wang
Springer Verlag, Singapore (2021)
Kovakantinen kirja
125,70
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Architectural Intelligence : Selected Papers from the 1st International Conference on Computational Design and Robotic Fabricati
Philip F. Yuan (ed.); Mike Xie (ed.); Neil Leach (ed.); Jiawei Yao (ed.); Xiang Wang (ed.)
Springer (2021)
Pehmeäkantinen kirja
134,60
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Die-stacking Architecture
Yuan Xie; Jishen Zhao
Springer International Publishing AG (2015)
Pehmeäkantinen kirja
41,40
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Spinal Osteotomy Orthopaedics - Deformity Correction
Huizhong Tian; Yuan Ma; Jingming Xie; Yingsong Wang
Springer Verlag, Singapore (2022)
Pehmeäkantinen kirja
101,40
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Computing System Reliability - Models and Analysis
Min Xie; Kim-Leng Poh; Yuan-Shun Dai
Springer Science+Business Media (2004)
Kovakantinen kirja
101,40
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Systems Evaluation - Methods, Models, and Applications
Sifeng Liu; Naiming Xie; Chaoqing Yuan; Zhigeng Fang
Taylor & Francis Inc (2011)
Kovakantinen kirja
238,10
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Three-dimensional Integrated Circuits - Design, EDA, and Architecture
Guangyu Sun; Yibo Chen; Xiangyu Dong; Jin Ouyang; Yuan Xie
now publishers Inc (2011)
Pehmeäkantinen kirja
104,20
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Computational and Statistical Methods for Analysing Big Data with Applications
Shen Liu; James Mcgree; Zongyuan Ge; Yang Xie
Elsevier Science Publishing Co Inc (2015)
Kovakantinen kirja
78,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Three-Dimensional Integrated Circuit Design - EDA, Design and Microarchitectures
134,60 €
Springer-Verlag New York Inc.
Sivumäärä: 284 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Painos: 2010
Julkaisuvuosi: 2009, 10.12.2009 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Tuotesarja: Integrated Circuits and Systems
We live in a time of great change. In the electronics world, the last several decades have seen unprecedented growth and advancement, described by Moore’s law. This observation stated that transistor density in integrated circuits doubles every 1. 5–2 years. This came with the simultaneous improvement of individual device perf- mance as well as the reduction of device power such that the total power of the resulting ICs remained under control. No trend remains constant forever, and this is unfortunately the case with Moore’s law. The trouble began a number of years ago when CMOS devices were no longer able to proceed along the classical scaling trends. Key device parameters such as gate oxide thickness were simply no longer able to scale. As a result, device o- state currents began to creep up at an alarming rate. These continuing problems with classical scaling have led to a leveling off of IC clock speeds to the range of several GHz. Of course, chips can be clocked higher but the thermal issues become unmanageable. This has led to the recent trend toward microprocessors with mul- ple cores, each running at a few GHz at the most. The goal is to continue improving performance via parallelism by adding more and more cores instead of increasing speed. The challenge here is to ensure that general purpose codes can be ef?ciently parallelized. There is another potential solution to the problem of how to improve CMOS technology performance: three-dimensional integrated circuits (3D ICs).

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Three-Dimensional Integrated Circuit Design - EDA, Design and Microarchitectures
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9781441907837
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste