![Akateeminen Kirjakauppa](/images/index/logo-1195.jpg)
SULJE VALIKKO
KIRJAUDU
| Materials Reliability in Microelectronics V: Volume 391 30,10 € Materials Research Society Sivumäärä: 523 sivua Asu: Kovakantinen kirja Julkaisuvuosi: 1995, 24.10.1995 (lisätietoa) Kieli: Englanti This long-standing proceedings series is highly regarded as a premier forum for the discussion of microelectronics reliability issues. In this fifth book, emphasis is on the fundamental understanding of failure phenomena in thin-film materials. Special attention is given to electromigration and mechanical stress effects. The reliability of thin dielectrics and hot carrier degradation of transistors are also featured. Topics include: modeling and simulation of failure mechanisms; reliability issues for submicron IC technologies and packaging; stresses in thin films/lines; gate oxides; barrier layers; electromigration mechanisms; reliability issues for Cu metallizations; electromigration and microstructure; electromigration and stress voiding in circuit interconnects; and resistance measurements of electromigration damage. Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa.
Myymäläsaatavuus
![]() ![]() ![]() ![]() Näytä kaikki tuotetiedotISBN: 9781558992948 Aihealue: |
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisäänRekisteröityminen |
Oma tili
Omat tiedotOmat tilaukset Omat laskut |
Lisätietoja
AsiakaspalveluTietoa verkkokaupasta Toimitusehdot Tietosuojaseloste |