SULJE VALIKKO

avaa valikko

Paul Franzon | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 5 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



Design, Characterization, and Packaging for MEMS and Microelectronics II
Paul D. Franzon; Ajay P. Malshe; Francis E. H. Tay
SPIE Press (2001)
Pehmeäkantinen kirja
188,80
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
Daryl Ann Doane; Paul Franzon
Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S. (1992)
Kovakantinen kirja
179,00
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Verilog Styles for Synthesis of Digital Systems
David R Smith; Paul D Franzon
(2000)
Pehmeäkantinen kirja
188,30
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
High Performance Design Automation For Multi-chip Modules And Packages
Jun Dong Cho; Paul D Franzon
World Scientific Publishing Co Pte Ltd (1996)
Kovakantinen kirja
120,40
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
Daryl Ann Doane; Paul Franzon
SPRINGER VERLAG GMBH (2014)
Pehmeäkantinen kirja
464,20
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Design, Characterization, and Packaging for MEMS and Microelectronics II
188,80 €
SPIE Press
Sivumäärä: 332 sivua
Asu: Pehmeäkantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2001, 19.11.2001 (lisätietoa)
Tuotteella ei tuotekuvausta.

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tuotteella on huono saatavuus ja tuote toimitetaan hankintapalvelumme kautta. Tilaamalla tämän tuotteen hyväksyt palvelun aloittamisen. Seuraa saatavuutta.
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Design, Characterization, and Packaging for MEMS and Microelectronics II
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9780819443236
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste