SULJE VALIKKO

avaa valikko

N. Kobayashi | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 4 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



Advanced Metallization Conference 1999 (AMC 1999): Volume 15
Tekijä: Mihal E. Gross; Thomas Gessner; N. Kobayashi; Y. Yasuda
Kustantaja: Materials Research Society (2000)
Saatavuus: | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa
EUR   29,30
Boundary Element Methods : Fundamentals and Applications
Tekijä: S. Kobayashi (ed.); N. Nishimura (ed.)
Kustantaja: Springer (2014)
Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää
EUR   97,90
Ferro- and Antiferroelectric Substances / Ferro- und Antiferroelektrische Substanzen: Supplement and extension to III/3
Tekijä: T. Mitsui; M. Marutake; E. Sawaguchi; K. Gesi; T. Ikeda; J. Kobayashi; Y. Makita; E. Nakamura; N. Niizeki; S. Nomura; T. Sakudo
Kustantaja: Springer (1974)
Saatavuus: Loppuunmyyty.
EUR   207,30
Thinking Across Cultures - The Third International Conference on Thinking
Tekijä: Donald M. Topping; Doris C. Crowell; Victor N. Kobayashi
Kustantaja: Taylor & Francis Inc (1989)
Saatavuus: | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa
EUR   140,00
    
Advanced Metallization Conference 1999 (AMC 1999): Volume 15
29,30 €
Materials Research Society
Sivumäärä: 763 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2000, 01.01.2000 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
The revolution in materials and processes for IC metallization presents exciting challenges for the future. This book, the 16th in a popular series from MRS, provides a forum within the IC metallization community, across industrial, academic and government institutions, for presentation and discussion of leading-edge research, development and technology. In particular, the volume focuses on Cu and low-k dielectrics spanning materials, properties, processing, integration and reliability. Two keynote addresses are featured - one on 'The MARCO/DARPA Interconnect Focus Cente' a cooperative research program involving several top universities in the U.S. whose mission it is to explore new interconnect strategies for the future, the other on 'Low-Cost and High-Performance DRAM Technology'. Additional topics include: integration of damascene architectures; copper-deposition processes and properties; barriers for copper; low-k dielectrics; aluminum, tungsten and DRAM metallization; silicides; CMP/cleaning/etching; process modeling and reliability.

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa.
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Advanced Metallization Conference 1999 (AMC 1999): Volume 15
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9781558995390
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste