Esashi Masayoshi | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 5 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?

3D AND CIRCUIT INTEGRATION OF MEMS

Masayoshi Esashi
Wiley-VCH Verlag GmbH (2021)
Kovakantinen kirja

152,80 €

3D AND CIRCUIT INTEGRATION OF MEMS

Masayoshi Esashi
Wiley-VCH Verlag GmbH (2021)
Muu digitaalinen tallenne

161,40 €

FUTURE MEDICAL ENGINEERING BASED ON BIONANOTECHNOLOGY - PROCEEDINGS OF THE FINAL SYMPOSIUM OF THE TOHOKU UNIVERSITY 21ST CENTURY

Takami Yamaguchi; Masayoshi Esashi; Keizo Ishi; Masaaki Sato; Noriaki Ohuchi; Noriko Osumi
Imperial College Press (2006)
Kovakantinen kirja

419,50 €

ICO20 - MEMS, MOEMS, AND NEMS

Esashi Masayoshi; Zhaoying Zhou
SPIE Press (2006)
Pehmeäkantinen kirja

220,80 €

FABRICATION OF SILICON MICROPROBES FOR OPTICAL NEAR-FIELD APPLICATIONS

Phan Ngoc Minh; Ono Takahito; Esashi Masayoshi
Taylor & Francis Inc (2002)
Kovakantinen kirja

138,90 €

3D and Circuit Integration of MEMS

Masayoshi Esashi

152,80 €

Wiley-VCH Verlag GmbH
Sivumäärä: 528 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2021, 21.04.2021 (lisätietoa)
Kieli: Englanti

Dieses Referenzwerk ist eine umfassende und systematische Einführung in die Technologien für das Packaging und die heterogene Integration von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt liegt auf MEMS aus Silikon, die in großem Umfang zum Einsatz kommen, und auf Technologien zur Systemintegration. Die Themenbereiche umfassen u. a. Bulk-Mikromechanik, Oberflächen-Mikromechanik, CMOS-MEMS, Wafer-Verbindungen, Waferbonden und Wafer-Sealing.

LISÄÄ OSTOSKORIIN

Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa. Tilaa tuote jouluksi viimeistään 27.11.2024

Myymäläsaatavuus